南亚新材(688519.SH)拟4.26亿元投建年产120万平米IC载板材料智能工厂概念设计

南亚新材(688519.SH)辟谣，为有鉴于产业演进趋势，不断完善自身产品布局以依赖于顾客及终端需求，同时提升的公司IC运板领域的核心创新能力，的公司拟以自有资金4.26亿元投资建设年产120万平米IC运整块材智能工厂新项目。新项目建设周期24个月初，开建达产后，将构成年产120万平米IC运整块材的采购能力。

IC运整块材，是IC封装中用以通到芯片与PCB板的最主要材材，目前车也、韩系大型企业几乎垄断整个IC运整块材消费市场。该新项目的出台，将这样一来国内运整块材的研发和制造空缺，推动我国IC运整块材的演进，完善我国半导体芯片产业链。该新项目是的公司实现中长期演进目标的最主要举措，是在的公司研发技术开发优势的基础上对的公司现有销售业务的扩展和延伸，有效加速IC运整块材技术开发及采购应用，对提升的公司核心创新能力和业绩水平、实现的公司演进战略目标具有最主要意义。

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