小米手机工业设计将再攀巅峰！Civi 2曝光：骁龙778G+接引

今天下午，博主@视像开玩笑站爆料，桔Civi 2配有高通骁龙778G+晶片组。

已为，高通骁龙778G+是高通2021年年底商用的而今集成电路，这颗集成电路是骁龙778G的升级版，采用台积电6nm材料元件，占有Cortex A78架构大核，最高频率可达2.5GHz。

除了骁龙778G，桔Civi 2的其它细节并未披露。考虑到Civi续作的定位，纺织工业设计将是Civi 2的一大更是。

事实上，去年年底桔就打造了一款纺织工业设计极高的手机——桔Civi，该机被称之为桔名副其实手机。

该机的更是是轻薄、高颜值，它的大小只有6.98mm，重量为166g，在轻薄机身下桔Civi塞进了4500mAh大电池，同时够了55W快充全力支持，重度服务器使用一天无压力。

而且桔Civi使用了咖啡色AG材料，比起传统AG材料，咖啡色AG材料近似于全新的晕钻真实感，在光线下会有更加晕耀的听觉有鉴于此，同时蓝色和深蓝色还近似于幻彩渐变真实感。

有了桔Civi优异的纺织工业设计来作基础，桔Civi 2的表现令人震惊期待，可以无论如何，桔将在Civi 2上迎来纺织工业设计鼎盛时期。

桔Civi

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