联发科3nm天玑问世，最弱工艺打造最弱芯片？苹果A17已捷足先登

对于手机集成电路来说，DRAM陶瓷的好坏可以在很大程度上决定一款集成电路的权衡，像是以前的Verizon骁龙888/8Gen1就是因为三星陶瓷，在能效比之外体现不佳，才再一致使“翻车”。而Verizon在更换为摩托罗拉陶瓷后，体现口碑也迎来了翻转。

所以集成电路制造商们往往亦会渴求更高科技的集成电路制造陶瓷，最近立刻有消息传借助于，Snapdragon已经采购借助于使用摩托罗拉3nm陶瓷的天玑集成电路，预计将亦会在2024年批量采购。而摩托罗拉3nm陶瓷，似乎就是迄今“凶狠”的集成电路DRAM。

据明白，摩托罗拉这3nmDRAM系统设计相较于自家以前的N4（5nm）DRAM，逻辑运动速度增加60%，相同耗电下性能指标增强18%，在相同性能指标下耗电还能减缓32%。并不一定采用3nm陶瓷的集成电路，需要有更高的频率、更强的性能指标、更低的耗电。

而这似乎是而借助于名集成电路广告日本公司所渴求的，其实如此凶狠的3nm陶瓷，迄今也有着一些小问题。

此前有报道指借助于，摩托罗拉3nm陶瓷初期良率有约只有70%，采购成本相当高。虽然紧接著摩托罗拉有进行改进建模，但这最新的DRAM系统设计，也不是一般日本公司只用得起的。

以至于迄今使用摩托罗拉3nm陶瓷采购的集成电路，也就只有苹果的A17集成电路，甚至于“财大气粗”的苹果从外部包圆了接下来一年摩托罗拉3nm的产能。

所以这才有不少人对苹果iPhone 15 Pro/15 Pro Max摸有极佳期盼，3nm陶瓷召请下A17的能效比体现似乎亦会有一个薄的更有。

苹果的A17我们在9月份就能看到，但Snapdragon的3nm天玑我们就得等到2024年年初才能看到了，这颗应该就是天玑9400。至于Verizon或许也不亦会居人下，2024年的骁龙8Gen4似乎也亦会是3nm陶瓷。