目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略性：3D堆叠晶体管

博客生物关键技术催 北京星期12月底13日早间消息，据美联社，日前，美国电脑集成电路巨头AMD旗下的“元件研究该集团”对外暂定了多项新关键技术，据称可以在下一代十年帮助AMD集成电路不停缩小尺寸、提升效能，其中的一些关键技术准备将不同集成电路顺利进行复合处理。

在美国旧金山举办的一次国际器件会议上，该的团队通过多篇专著暂定了上述新关键技术。

只不过几年，在制做非常小、非常迅速的集成电路各个方面（所谓“X聚乙烯集成电路”），AMD输给了中华人民共和国政府的台积电和韩国三星电子两大对手；如今，AMD正在决意在此之后夺下集成电路制做领域的领导者声望。

此前，帕特·基辛格（Pat Gelsinger）原任任AMD所作所为首席执行官在此之后，面世一系列在2025年在此之后夺下军事优势声望的商业工业发展规划。而这一次该公司关键技术的团队面世了一系列“关键技术性武器装备”，帮助AMD在2025年后一直保持关键技术军事优势。

据美联社，习惯的集成电路制做都是在二维朝向上，在特定占地内整合非常多真空管。AMD关键技术的团队提出了一个新的关键技术突破朝向，那就是在三维朝向上复合“小集成电路”（或“集成电路坎”），从而在一个单位尺寸内整合非常强劲的真空管和计算能力。该公司展出的关键技术显示，可以在相互叠加的小集成电路上解决问题十倍于习惯使用量的因特网相连输油管，这也意味著下一代小集成电路一个叠加在另外一个“躯体”的空间很广阔。

器件上不可缺少、最基本的元件是真空管，它们大概一个回路，象征性大写字母逻辑体系的“1”或“0”状态。AMD在这次年会上暂定的一项可能是不可缺少的研究成果，正好展出了一种相互复合真空管的新关键技术。

AMD关键技术的团队声称，通过真空管复合关键技术，可以使得在一个单位尺寸内整合的真空管使用量增长三成到五成。一个单位占地的真空管使用量越少多，器件的效能也就越少强劲，这正是全球器件零售业在只不过50多年星期之中不停工业发展的不可缺少状况和表征。

在接受新闻界采访时，AMD“元件研究该集团”总监原任高级工程师保罗·费舍尔（Paul Fischer）声称，通过把器件零件一个复合在另外一个躯体，AMD关键技术的团队可节省集成电路空间，“我们正增大集成电路内部相连通道的长度，从而节省增量，这样不仅提高集成电路费用效益，非常能加强集成电路效能。”